Port. Intermin. MDIC/MCTI 24/18 - Port. Intermin. - Portaria Interministerial Ministério de Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior/Ministério de Ciência, Tecnologia e Inovação - MDIC/MCTI nº 24 de 14.05.2018

D.O.U.: 15.05.2018

Estabelece o Processo Produtivo Básico para os produtos COMPONENTES SEMICONDUTORES, DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS, COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO, CÉLULAS FOTOVOLTAICAS e MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL PADRONIZADOS produzidos no País.

OS MINISTROS DE ESTADO DA INDÚSTRIA, COMÉRCIO EXTERIOR E SERVIÇOS e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º, e nos artigos 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo MDIC no 52001.101050/2017- 53, de 18 de setembro de 2017, resolvem:

Art. 1º Os Processos Produtivos Básicos para os produtos COMPONENTES SEMICONDUTORES, DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS, COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO, CÉLULAS FOTOVOLTAICAS e MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL PADRONIZADOS, produzidos no País, estabelecidos pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 17, de 28 de janeiro de 2014, passam a ser conforme os artigos seguintes:

Art. 2º COMPONENTES SEMICONDUTORES e DISPOSITIVOS OPTO-ELETRÔNICOS:

I - corte da lâmina (wafer);

II - montagem e fixação da pastilha não encapsulada (die);

III - soldagem dos fios ou dos contatos de solda no substrato;

IV - moldagem ou encapsulamento da pastilha montada;

V - corte ou fixação de esferas para componentes com encapsulamento BGA (Ball Grid Array) ou FBGA (Fine Ball Grid Array), quando aplicável;

VI - estanhagem e dobra para componentes com encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Packages) ou similar, quando aplicável;

VII - corte ou singularização, quando aplicável;

VIII - testes (ensaios) elétricos, funcionais e de caracterização ou testes optoeletrônicos; e

IX - marcação (identificação).

§ 1º. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar o processamento físico-químico da pastilha semicondutora no País.

§ 2º. Os circuitos integrados projetados no País, nos termos da ( continua ... )

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