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Port. Intermin. MDIC/MCTI 13/18 - Port. Intermin. - Portaria Interministerial Ministério de Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior/Ministério de Ciência, Tecnologia e Inovação - MDIC/MCTI nº 13 de 10.01.2018

D.O.U.: 11.01.2018

Altera o Processo Produtivo Básico para o produto TELEFONE CELULAR DO TIPO SMARTPHONE COM MÓDULO OU COMPONENTE SEMICONDUTOR DEDICADO DE ALTA INTEGRAÇÃO E DESEMPENHO industrializado na Zona Franca de Manaus.


OS MINISTROS DE ESTADO DA INDÚSTRIA, COMÉRCIO EXTERIOR E SERVIÇOS, SUBSTITUTO e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º, e nos artigos 13 a 16 do Decreto nº 6.008, de 29 de dezembro de 2006, e considerando o que consta no Processo MDIC nº 52001.100799/2017-83, de 7 de agosto de 2017, resolvem,

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para o produto TELEFONE CELULAR DO TIPO SMARTPHONE COM MÓDULO OU COMPONENTE SEMICONDUTOR DEDICADO DE ALTA INTEGRAÇÃO E DESEMPENHO produzido na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 343, de 19 de novembro de 2015, passa a ser o seguinte:

I - montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso do módulo semicondutor de alta integração (SiP - System-in-Package);

II - moldagem e blindagem em conformidade de contorno;

III - execução dos sulcos a laser (laser grooving) e pulverização catódica (sputtering);

IV - singularização de encapsulamentos;

V - gravação e teste de software;

VI - montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso principal do smartphone, incluindo a colocação de módulo semicondutor (SiP) de alta integração;

VII - integração das placas de circuito impresso, subconjuntos e das partes elétricas e mecânicas na formatação do ( continua ... )

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