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Port. Intermin. MDIC/MCTI 18/14 - Port. Intermin. - Portaria Interministerial Ministério de Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior/Ministério de Ciência, Tecnologia e Inovação - MDIC/MCTI nº 18 de 28.01.2014

D.O.U.: 29.01.2014

Altera o PPB para os produtos Componentes semicondutores, dispositivos optoeletrônicos, componentes a filme espesso ou a filme fino, células fotovoltaicas e módulos de memória volátil padronizados, produzidos na Zona Franca de Manaus.


OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA E COMÉRCIO EXTERIOR, INTERINO e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÃO, no uso das atribuições que lhes confere o art. 87, parágrafo único, inciso II, da Constituição Federal, e tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, e considerando o que consta no processo MDIC nº 52000.016749/2007-57, de 15 de outubro de 2007,

Resolvem:

Art. 1º Os Processos Produtivos Básicos para os produtos COMPONENTES SEMICONDUTORES, DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS, COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO, CÉLULAS FOTOVOLTAICAS e MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL PADRONIZADOS, produzidos na Zona Franca de Manaus, estabelecidos pela Portaria Interministerial MCT/MICT nº 202, de 13 de novembro de 2007, passam a ser conforme os artigos seguintes.

Art. 2º COMPONENTES SEMICONDUTORES e DISPOSITIVOS OPTO-ELETRÔNICOS:

I - corte da lâmina (wafer);

II - montagem e fixação da pastilha não encapsulada (die);

III - soldagem dos fios ou dos contatos de solda no substrato;

IV - moldagem ou encapsulamento da pastilha montada;

V - corte ou fixação de esferas para componentes com encapsulamento BGA (Ball Grid Array ) ou FBGA (Fine Ball Grid Array), quando aplicável;

VI - estanhagem e dobra para componentes com encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Packages) ou similar, quando aplicável;

VII - corte ou singularização, quando aplicável;

VIII - testes (ensaios) elétricos, funcionais e de caracterização ou testes optoeletrônicos; e

IX - ( continua ... )

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