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Port. Intermin. MDIC/MCTI 17/14 - Port. Intermin. - Portaria Interministerial Ministério de Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior/Ministério de Ciência, Tecnologia e Inovação - MDIC/MCTI nº 17 de 28.01.2014

D.O.U.: 29.01.2014

Altera o PPB para os produtos COMPONENTES SEMICONDUTORES, DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS, COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO, CÉLULAS FOTOVOLTAICAS e MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL PADRONIZADOS, produzidos no País.


OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA E COMÉRCIO EXTERIOR, INTERINO E DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÃO no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º, e nos artigos 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e

Considerando o que consta no Processo MDIC nº 52000.016749/2007-57, de 15 de outubro de 2007,

Resolvem:

Art. 1º Os Processos Produtivos Básicos para os produtos COMPONENTES SEMICONDUTORES, DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS, COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO, CÉLULAS FOTOVOLTAICAS e MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL PADRONIZADOS, produzidos no País, estabelecidos pela Portaria Interministerial MCT/MICT nº 201, de 13 de novembro de 2007, passam a ser conforme os artigos seguintes.

Art. 2º COMPONENTES SEMICONDUTORES e DISPOSITIVOS OPTO-ELETRÔNICOS:

I - corte da lâmina (wafer);

II - montagem e fixação da pastilha não encapsulada (die);

III - soldagem dos fios ou dos contatos de solda no substrato;

IV - moldagem ou encapsulamento da pastilha montada;

V - corte ou fixação de esferas para componentes com encapsulamento BGA (Ball Grid Array ) ou FBGA (Fine Ball Grid Array), quando aplicável;

VI - estanhagem e dobra para componentes com encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline ( continua ... )

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