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Port. Intermin. MICT/MCT 213/06 - Port. Intermin. - Portaria Interministerial MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA E COMÉRCIO EXTERIOR e DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA nº 213 de 20.11.2006

D.O.U.: 22.11.2006

(Altera o Processo Produtivo Básico para os produtos Placas de Circuito Impresso Montadas Destinadas aos Bens de Informática, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 206/2002).


OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA E COMÉRCIO EXTERIOR E DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA, no uso das atribuições que lhes confere o art. 87, parágrafo único, inciso II, da Constituição Federal, e tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, e considerando o que consta no processo MDIC nº 52000.024765/2002-17, de 28 de novembro de 2002, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os produtos Placas de Circuito Impresso Montadas Destinadas aos Bens de Informática, industrializadas na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 206, de 3 de dezembro de 2002, passa a ser o seguinte:

I - montagem e soldagem, ou processo equivalente, de todos os componentes nas placas de circuito impresso; e

II - configuração, gravação de programas de computador, quando aplicável, e teste.

§ 1º Será admitida a subcontratação de, apenas, uma das operações descritas no art. 1º desta Portaria, desde que realizada no País.

§ 2º Para o cumprimento do disposto neste artigo, fica temporariamente dispensado da montagem os seguintes subconjuntos ou módulos:

I - microprocessador montado em placa com barramento de conexão à placa-mãe com mais de duzentas vias, acondicionado ou não em cartucho;

II - módulo SOM (System On Module) com circuito lógico e/ou de rádio freqüência integrado próprio para conexão à placa de circuito impresso através de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology); e

III - módulo de comunicação Bluetooth próprio para conexão à placa de circuito impresso através de processo de montagem por superfície - SMT (Surface ( continua ... )

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